光切法显微镜是利用光切法原理测量被测工件表面微平面振幅的显微镜。所谓轻切法，就是用“轻刀”对工件进行切割，使其微平面度的轮廓显露出来，从而进行测量。除了金属表面，测量对象还可以测量纸张、木材、塑料等非金属材料的表面。

　　光切法显微镜原理

　　该仪器采用光切法测量被测表面的微平面振幅，其工作原理如下。

　　生成反射

　　反射发生在槽的S′点，并由观察显微镜的物镜在标线的A和A′点成像。目镜中观察到的是与被测表面齿形相同的亮带。点A和点A’之间的距离N可以通过目镜和千分尺的分划板来测量，可以得到被测表面的微观平面度H。

　　工作原理和类型

　　光切法显微镜利用光切原理测量表面粗糙度的峰高和谷深，测量范围为1.0微米~80μm。

　　用光带切割表面获得截面轮廓曲线的方法称为光切法。窄光带(狭缝)以45°的倾斜角投射到被测表面上，光带和表面之间的交线反映了被测表面的微粗糙度轮廓形状。可以用显微镜从对应于投影带的轴的反射方向观察该带图像。图6-12为光切法显微镜工作原理示意图。[2]

　　光源发出的光通过聚光器照射狭缝，狭缝通过组合物镜成像在被测表面上，形成窄光带。投影狭缝图像的显微镜光轴与被测表面法线成45°角，光带从表面反射进入观察镜筒。表面轮廓的波峰在点S处反射，波谷在点S’处反射。通过与投影透镜管相同的组合物镜，图像分别成像在观察显微镜的分划板的点A和点A’。通过测量这两点之间的距离N，峰谷高度H可以得到为h=N/Mcos45度，其中m是显微镜的放大率。

　　功能和特点

　　光切法显微镜是一种通过光切测量零件加工表面微观粗糙度的方法。表面划痕、划痕或某些缺陷的深度也可以用来测量。光切法显微镜特点:光切法是一种不破坏表面的间接测量方法，即条纹的粗糙度只有经过计算才能确定。