光切法显微镜以光切法测量零件加工外表的微观不平度。其能判别国jia标准GB1031-68所规则▽3-▽9级外表光洁度（外表粗糙度）关于外表划痕、刻线或某些缺点的深度也可用来进行测量。光切法特点是在不损坏外表的情况下进行的。是一种间接测量方法。即要经过核算后才能确认纹痕的不平度。

　　光切法显微镜的原理

　　光切法是利用光切原理来测量外表粗糙度的方法,它将一束平行光带以必定视点投射与被测外表上,光带与外表轮廓相交的曲线影像即反映了被测外表的微观几何形状,处理了工件外表细小峰谷深度的测量问题,避免了与被测外表的触摸。因为它采用了光切原理,所以可测外表的轮廓峰谷的大和小高度,要受物镜的景深和鉴别率的限制。峰谷高度超出必定的范围,就不能在目镜视场中成明晰的实在图像而导致无法测量或许测量误差很大。但因为该方法成本低、易于作业，所以还在被广泛应用。光切法属于非触摸性测量粗糙度。包括：光切法、实时全息法、散斑法、像散测定法、光外差干与法、A FM法、光学传感器法等。

　　光切法显微镜的特点

　　1.仪器在原有的基础上进行了光学系统升级，明场成像更明晰，避免看不清测量读数刻线。

　　2.装备粗微动同轴调焦系统，粗动松紧可调，微动格值:2μm，使之更加准确的找到成像面。

　　3.一体化结构机身，无需另配变压电源，作业简洁、便利。

　　4.非触摸式测量，不会损坏样品外表层，经过核算后确认纹痕的不平度。