光学切削法是利用光学切削原理测量表面粗糙度的一种方法。它将一束平行光带以一定角度投射到被测表面。光带与表面轮廓相交的曲线图像反映了被测表面的微观几何形状，解决了工件表面微峰谷深度的测量问题，避免了与被测表面的接触。由于采用光切原理，可测量表面的轮廓峰和谷的大小高度受景深和物镜的分辨率的限制。如果峰谷高度超过一定范围，在目镜视场内无法形成清晰的实像，导致无法测量或测量误差较大。然而，这种方法因其成本低、操作简单而仍被广泛使用。光学切割法属于粗糙度的非接触测量。包括:光学切割法、实时全息法、散斑法、像散测量法、光外差干涉法、调幅法、光学传感法等

　　产品介绍:

　　光切法显微镜是通过轻切削测量另一个零件加工表面的微观粗糙度。可判断国标GB 1031-68规定的▽3-▽9级表面光洁度。(表面粗糙度12.5-0.2)表面划痕、划痕线或某些缺陷的深度也可用于测量。

　　光切法的特点是不损伤表面。它是一种间接测量方法。也就是说，标记的粗糙度只有经过计算才能确定。

以上内容就是关于光切法显微镜的原理了，相信大家也都了解了大概，感兴趣或者有其他疑问，欢迎来电咨询。